中关村集成电路设计园基本情况介绍

来源：房讯网 时间：2018-11-16 点击次数：1433次 作者：成都写字楼网

　　成都写字楼网讯 为落实国家集成电路（IC）产业发展战略和本市发展集成电路的战略部署，加快培育基础性新兴产业和高端芯片研发能力，中关村发展集团和首创集团联手共建国家级集成电路设计产业基地-中关村集成电路设计园。历经三年建设发展，于2018年11月16日正式开园运营。这标志着本市"北（海淀）设计,南（亦庄）制造"的集成电路产业布局已经形成，将有效解决中关村乃至全市集成电路企业发展空间不足、生态环境不完善、配套设施不完备等问题，为科研院所的技术成果与市场需求、社会资本、服务机构建立起新的融合平台，为提升本市芯片产业研发和成果转化能力提供人才链、资金链和园区链，为构建首都"高精尖"经济结构、推动全国科技创新中心建设再添新动力。

　　一、园区基本情况

　　中关村集成电路设计园位于海淀区北清路中关村壹号南区，占地面积6万平方米，总建筑规模22万平方米，于2015年9月29日开工建设，2018年6月30日竣工交付，被列为本市重点工程和中关村科学城重大项目。园区的发展目标是通过五年的运营，吸引聚集一批国内外知名IC设计企业，培养孵化一批具有自主、可控、替代技术的创新型企业，推进一批原创技术成果转化和产业化，营造完善的产业生态环境，成为本市建设全国科技创新中心的重要抓手。截至目前，已引进比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路龙头企业30余家入驻，形成年产值近248亿元，税收40亿元，专利超过1700件，占全国集成电路设计业总产值的10%。预计到2020年，园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家，年产值突破300亿元，实现税收近50亿元。

　　二、主要经验做法

　　（一）强强联合，开启市属国企共同支持创新创业新路径。园区建设运营公司的股东中关村发展集团和首创集团同为市属国企。在建设过程中，双方高效集聚人才、技术、资本、政策、土地等创新资源，发挥各自优势共同探索支持创新创业发展的新路径。一是充分吸收中关村发展集团在产业定位、产业规划、产业组织等方面积累的经验，在项目建设的同时，前置做好产业规划、生态规划、空间规划、投融资规划、人口规划以及运营管理规划的体系搭建，在园区正式开园之前就已形成良好的产业生态环境与浓厚产业氛围。二是充分利用首创集团在综合体开发、工程管理、市场营销等方面的经营优势，以远高于产业园平均开发速度的高效率和高质量完成了园区载体建设，项目实际建设期为2.5年，远超3.5-4年的预期，更是远短于国内产业园区平均8-10年的建设周期，真正实现了"1+1>2"的良好成效。

　　（二）开拓创新，打造产业园3.0新时代。不同于科技园区开发1.0时代较为浓厚的土地开发色彩，2.0时代较为匮乏的配套设施搭建。园区作为"基地+投资+平台+服务"科技园区3.0模式的代表。一是坚守建设世界一流专业特色园区的产业定位，以商业用地建设产业园区的勇气与担当，凸显本市大力发展战略核心产业的决心和力度，在面临前期投入大、资金回笼慢的巨大压力下，不忘初心，严把入园审核，先后拒绝非集成电路产业企业10余家，面积累积9万平米。二是依产业建园区、以园区聚产业，围绕产业定位构建产业生态，依产业生态搭建特色产业服务与生活配套内容，再由服务与配套确定园区运管模式，最终确定载体空间功能区，从而真正实现园区产业定位、服务配套、空间载体与企业需求的高度契合，从而为园区企业的聚集和创新发展提供强大的助推力。三是以实现科技产业孵化为目标，提前布局载体建设、产业服务、产业投资的新型园区经营结构，联合专业机构为企业提供全方位、全生命周期支持，培养孵化创新创业型小微企业，推动产业科技成果加快转化，成为促进园区创新创业企业发展的助推器。

　　（三）聚焦产业，打造助力园区企业创新发展的产业服务体系。园区以集成电路设计产业生态服务体系建设为核心，构建"四大生态圈"与"十大产业服务平台"，为园区企业持续提供产业、资本、政策、人才、配套服务等各类要素资源。一是在共性技术与检验检测服务方面，与中关村芯园等第三方机构合作建立实验室与检测平台，为创业企业提供EDA服务、IP服务、半导体材料分析、器件分析等技术检测支持。二是在科技金融服务方面，提供科技担保、租赁、知识产权贷款、科技信贷等多元化金融工具，满足企业个性化融资需求。三是在人力资源服务方面，与北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学等6所在京示范性微电子学院签署共建人才培养基地。四是在综合服务方面，提供产业政策咨询、工商财税、法律咨询、专家导师、孵化投资等全方位保障服务。

　　园区获得政府和行业广泛认可，成为中国半导体行业协会理事单位、北京半导体行业协会常务理事单位、美国华美半导体行业协会会员、中关村集成电路产业联盟会员。中半协设计分会、中芯国际"设计企业服务中心"落户园区，被行业协会授予"IC中国"优秀产业园区奖、工信部人才交流中心"芯动力"人才发展计划合作机构。2017年，园区被工信部命名为全国"芯火创新"基地，2018年，被中关村管委会授予硬科技孵化平台称号。

　　三、下一步发展重点

　　进一步提升北京在全国集成电路产业的科技创新中心地位，贯彻落实市政府提出的"轻资产、强服务"工作要求，践行经营园区理念，全面提升服务科技创新和高端产业发展动力。

　　一是夯实园区孵化服务体系，建设IC设计专业孵化器，搭建中小企业孵化培育平台，创新"房租换股权+认股权投资"模式，与企业建立权益关系，做长园区产业链，重点引入、培育及服务集成电路设计初创企业，加速小微企业成长进程。

　　二是设立集成电路成果转化基金，投资和孵化中早期优质企业和项目，尤其要支持高校院所和科研机构的原创技术和前沿项目，以资本助力企业做大做强。

　　三是持续完善园区产业服务平台，打造"芯动北京"高端产业峰会品牌、持续举办丰富的产业对接活动，搭建检验检测平台、知识产权运营平台，建设智慧园区、中关村IC科技馆，为企业提供专业化、个性化的优质服务。

　　四是完成国家集成电路产业基金入资工作，为园区产业发展提供国家级产业平台，完善集成电路产业生态链，拓展在集成电路设计细分领域的战略投资和产业布局，探索"产融联合"新模式，共同在资本和产业服务方面推动园区企业快速发展。