第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛8月在京举办

来源:房讯网 时间:2020-06-29 点击次数:78次 作者:成都写字楼网

  成都写字楼网讯 8月14日,第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在中关村集成电路设计园会议中心举办。论坛由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办,以“助力新基建、开创芯动能”为主题,围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对,供应链调整与产业安全,以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇等议题进行探讨。

  据介绍,论坛分高峰论坛、技术论坛、投资论坛、人才论坛四个板块,针对数字新基建时代5G、人工智能、云计算、大数据处理、工业互联网、智能存储、图像处理等信息科技领域的技术创新与应用,邀请相关领衔企业和人才、投资专家,把脉未来技术热点,分析产业发展趋势,为集成电路产、学、研、用搭建交流合作平台。

  来源:成都写字楼网

编辑:wangdc

 

上一篇: 端午小长假北京楼市降温 新房二手房成交同比均下降

下一篇: 住建部通报2019年房屋市政工程生产安全事故情况